致命魔术

SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。

B |     恭贺新春          蛇年大吉          HAPPY          NEW          YEAR          传统          节日                                        恭 | 贺 | 蛇 | 新 | 春          HAPPY NEW YEAR          春节即中国农历新年，俗称新春、新岁、岁旦等，口头上又称过年、过大年，春节历史悠久，由上古时代岁首祈岁祭祀演变而来。年有说不完的故事，讲不完的传统习俗，还有很多的禁忌，这些都被人们统称为“年俗”。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。         正月初四拜大年          01          三阳开泰/ 2025                    大年初四，农历正月初四，是女娲创世神话的“羊日”。晋人董勋《问礼俗》载曰：“正月一日为鸡，二日为狗，三日为猪，四日为羊，五日为牛，六日为马，七日为人。正旦画鸡于门，七日贴人于帐。

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    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。”故常说的“三羊（阳）开泰”乃是吉祥的象征，也是恭迎灶神回民间的日子。

D |     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。         蛇年大吉                    恭贺新春                    传统          节日                    02          迎灶神/ 2025          “灶神”，也称灶王、灶君、灶王爷，中国古代神话传说中的司饮食之神。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。按照民间的说法，正月初四灶王爷要点查户口，所以家家户户都要守在家里，准备丰盛的果品，焚香点烛并施放鞭炮，以示恭迎。                   03          吃折箩/ 2025          初四也是从年节气氛向正常生活转化的一天。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。    

E |          05                    扔穷/ 2025          今天可以打扫卫生，室内掸尘，屋内扫地，垃圾堆起来准备“扔穷”。

F | 旧的不去，新的不来，把“穷”扔了，新年转转运！                              图文均来自网络                    大年初四          祝你四季平安 事事如意                    恭贺新春          蛇年大吉          恭          新          贺          春          HAPPY          NEW          YEAR          传统          节日。

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Published on:20:51:20